MIC-770-V3
- Intel® Core™ 12/13. generasjons Intel® Core™ i CPU-sokkel (LGA 1700) (Bios oppdatering for å støtte gen 13)
- Driftstemperatur (-10 ~ 60 ° C)
- VGA og HDMI-utgang (VGA kan deaktiveres)
- 2 x GigaLAN, 2 x USB 3.2 (Gen2) og 6 x USB 3.2 (Gen1)
- 2 x RS-232/422/485 og 4 x RS232 serielle porter (valgfritt)
- 1 x 2,5 «HDD / SSD og 1 x mSATA
- 9 ~ 36 VDC driftsspenning
- Støtter FlexIO og iDoor-teknologi, fleksibel konfigurering av ekstra HDMI, DVI, Comport, DIO, fjernkontakt IO
- Støtter Advantech i-moduler
- Støtter Advantech iBMC 1.2 eksternfjernstyrings løsning med WISE-DeviceOn
- Støtter Intel® vPro™/AMT- og TPM-teknologier
Beskrivelse
MIC-770-V3 støtter 12/13 gen CPU Intel® Core™ i3, i5, i7, i9 CPU-er.
Det er her snakk om arbeidsstasjons CPU-er som skulle ha kraft nok til de fleste tunge oppgavene, og det på en plattform som er helt viftefri.
MIC-770-V2 har et modulært design som kan utvides med flere forskjellige moduler for å få den utvidelsen akkurat du trenger for ditt system.
Extreme Version
Du kan få MIC-770 V3 i Exstreme versjon der kjøle-ribbene er 30mm høyere og der er ca 1,5 kg mer aluminium i kjølekappen.
Dette utgjør bedre kjøling i tøffere omgivelser og for applikasjoner som er CPU krevende.
iDoor
Med Advantech iDoor kan du sette inn et ekstra kort med støtte for det meste. Alt fra isolerte serieporter til ekstra Gigabit Ethernet porter, WIFI, 4G, CANbus, ProfiBUS, EtherCat, Digitale inn/utganger samt mye mer i de ferdige utsparingene i hovedenheten på MIC-770 V2.
Flex I/O
Advantech Flex I/O er spesielt utviklet for MIC serien. Med Flex I/O kan du også få tilgang til spesielle funksjoner slik som fjernstyrt av/på, TPM. 2.0 modul, NVMe, GPIO moduler, PoE og mye mer.
iModules
Med iModules kan du utvide hele enheten med ekstra PCIe/PCI spor. Modul som har 2 x 2,5″ HotSwap diskplasser i tillegg til PCIe/PCI spor. Egen modul for 1 eller 2 ekstra skjermkort. Se dataark for tilgjengelige moduler.
Produktvideo
